7月14日，中國（順德）資本招商峰會于順德華桂園順利召開，此次峰會由佛山市順德區人民政府主辦、佛山市順德區經濟和科技促進局承辦，以發現順德“創新資本招商  整合投融未來”為主題，邀請眾多VC/PE與實體企業進行高峰對話，并舉行了優秀項目的路演活動。

成德科技的高端電子電路項目作為優秀項目，由董秘鐘秋甜代表公司在會上進行了首次公開路演。路演獲得投資人的熱烈反響，紛紛表達了濃厚的投資興趣。會后，投資者與我司進行了深入的溝通、交流。路演取得了預期的效果，圓滿完成。

此次路演為公司與資本市場的對接、融合做了鋪墊。公司將繼續積極利用資本市場，提升自身的軟硬實力、創造更大的經濟與社會效益。